半導体装置
半導体装置のサブアッセンブリーに使用される小型精密金属部品。
スイス式加工が適している理由
スイスタイプの機械加工は、この環境で一般的な要求の厳しい形状をサポートします。
見積依頼情報
関連用途で使用される部品は、材料、図面、トレーサビリティ、および検査要件を慎重に検討する必要があります。
品質に関する考慮事項
清浄度と表面の要件は図面ごとに定義されます。
半導体装置のサブアッセンブリーに使用される小型精密金属部品。
スイスタイプの機械加工は、この環境で一般的な要求の厳しい形状をサポートします。
関連用途で使用される部品は、材料、図面、トレーサビリティ、および検査要件を慎重に検討する必要があります。
清浄度と表面の要件は図面ごとに定義されます。